回流焊主要用于于smt生產(chǎn)工藝中的焊接工藝，用來焊接已經(jīng)貼裝好元器件的線路板，經(jīng)過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。在企業(yè)生產(chǎn)中有些朋友們經(jīng)常會(huì)問到這個(gè)問題，回流焊的升溫速度在多少以內(nèi)合適呢?今天由日東科技公司的的技術(shù)人員為大家介紹： 溫度曲線特點(diǎn)鉛基焊料和鉛焊料，平均升溫速度(Tsmax Tp)高3°C/秒高3°C/秒，預(yù)熱：低溫度(Tsmin)100°C 150°C，預(yù)熱：高溫度(Tsmax)150°C 200°C...
回流焊是SMT生產(chǎn)不可缺少的設(shè)備，因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到。回流焊接是表面黏著技術(shù)將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝來連接電子元件。 依照溫區(qū)作用來區(qū)劃只有四大溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。根據(jù)回流焊自帶的爐溫測(cè)試軟件或第三方溫度曲線測(cè)試儀器模擬出最佳溫度和參數(shù)，步驟如下： 1、分析曲線：首先拿到...
波峰焊在電子行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，它是一種的自動(dòng)焊接工藝，采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊設(shè)備是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。也許大家對(duì)于波峰焊設(shè)備的部件功能并不熟悉，今天我們一起來看看： 1、波峰焊機(jī)殼：它主要是波峰焊設(shè)備各零部件的承載框架，這里的主要框架定要用上...
回流焊是SMT生產(chǎn)線中一種常見的大型設(shè)備，回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，使膠狀焊膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMC/SMD的焊接。那么常見的回流焊加熱方式有幾個(gè)?下面我們一起來看看： 回流焊加熱方式分類如下： 1、熱板回流焊：熱板回流焊是最初級(jí)的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。 2、熱風(fēng)回流焊：通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣...
在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對(duì)貼片元件的焊接，波峰焊是對(duì)通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點(diǎn)來了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)及波峰焊設(shè)備的要求。相對(duì)于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復(fù)雜，所以對(duì)波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對(duì)更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了PC...
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技術(shù)規(guī)劃。下面波峰焊廠家日東科技就為我們?cè)敿?xì)的說明一下波峰焊工藝操控規(guī)范。 一、助焊劑涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，...
