家電行業(yè)產(chǎn)品特性與波峰焊工藝要求：家電控制板（主板）的波峰焊接工藝，除了要求噴霧均勻，穿透性好，預(yù)熱均勻性好，最關(guān)鍵的是要求焊接區(qū)波峰的平穩(wěn)性要最好。所以對(duì)控制板的焊點(diǎn)要求也極為苛刻，控制板（主板）焊點(diǎn)不能有虛焊、假焊、氣孔等焊接不良。在家電有震動(dòng)，磕碰等情況下，控制板（主板）焊點(diǎn)不能出現(xiàn)松動(dòng)，更不能出現(xiàn)脫落情況。
電源板的波峰焊工藝，如果噴霧不均勻，穿透力不好，將直接影響焊錫的爬升效果，導(dǎo)致焊接不良，電源板報(bào)廢。預(yù)熱模塊也十分重要，大型和超大型電源板上的元器件大小差異較大，吸熱量明顯不同，如果預(yù)熱模塊不能及時(shí)補(bǔ)充熱量和盡可能減少大小元器件的溫差，將會(huì)出現(xiàn)小元器件溫度過(guò)熱時(shí)，大元器件溫度還不夠，直接導(dǎo)致冷焊、虛焊等嚴(yán)重不良焊接效果。
