在波峰焊工藝中，混裝電路板的焊接問(wèn)題至關(guān)重要，波峰焊治具是一種比較理想的方案，有哪些好用的波峰焊治具設(shè)計(jì)能夠很好的處理這個(gè)問(wèn)題呢?今天咱們來(lái)具體介紹一下波峰焊治具的設(shè)計(jì)過(guò)程及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Finepitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的焊接質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑?wèn)題是保證氧氣含量越低越好。 氮?dú)饣?..
有些人不知道該如何用物理測(cè)量的方法來(lái)測(cè)量波峰焊錫爐高度、波峰高度等參數(shù)，苦于找不到合適的測(cè)量工具和方法，小編特意請(qǐng)教了從業(yè)多年的波峰焊技術(shù)員，今天我們就來(lái)討論一下這個(gè)問(wèn)題。 波峰焊錫爐的液位與波峰高度的關(guān)聯(lián)因子多，理論上較難量化，即使有數(shù)學(xué)模型，轉(zhuǎn)化為有效應(yīng)用和控制才是關(guān)鍵。波峰焊是將熔融的焊料舉起又回落原容器，所以有個(gè)重力影響泵進(jìn)出口的壓力差，那液面若下降自然影響波峰面高度，波峰高度的...
如今，在生產(chǎn)制造業(yè)中，回流焊是SMT整線(xiàn)的末端設(shè)備，回流焊包括普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱负驼婵栈亓骱福话銇?lái)說(shuō)，8到10區(qū)域的回流焊在大批量生產(chǎn)中用的最多。下面由深圳日東科技公司為大家介紹八溫區(qū)回流焊機(jī)：標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格參數(shù): 1>加熱部分 增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng),后置發(fā)熱管設(shè)計(jì)，壽命更長(zhǎng) 爐體熱風(fēng)變頻調(diào)整風(fēng)速,熱沖擊度可控 8個(gè)加溫區(qū),16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8個(gè)) 爐膛自動(dòng)打開(kāi)方式:...
有些人會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB在過(guò)回流焊爐時(shí)，電感類(lèi)零件經(jīng)過(guò)回流爐之后會(huì)有炸錫的現(xiàn)象，側(cè)面出現(xiàn)炸錫導(dǎo)致短路，以前過(guò)不會(huì)有，東西沒(méi)有換，現(xiàn)在為什么會(huì)有呢？高倍放大鏡觀(guān)察零件側(cè)面炸了一個(gè)圓的窟窿，側(cè)面爬的錫不同程度都炸沒(méi)了，目前只出現(xiàn)在貼片的電感上，不良率10%左右，請(qǐng)教一下是怎么回事？回流焊爐溫沒(méi)問(wèn)題，錫膏的回溫等等也在管控，X-ray觀(guān)察我廠(chǎng)的錫膏，過(guò)回流焊爐后氣泡較多，個(gè)別氣泡較大，要求錫膏廠(chǎng)商調(diào)整錫膏成分比例...
(1) 回流焊工藝的目的：回流焊是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的末端。回流焊工藝主要有兩方面的目的:1) 針對(duì)印錫板(工藝流程為焊錫膏-回流焊工藝),目的是加熱熔化焊錫膏，將元器件的引腳或焊端通過(guò)熔化的焊錫膏與PCB焊盤(pán)進(jìn)行焊接，形成電氣連接點(diǎn)。
